1 laser debonding tshuab
Nrog rau txoj kev loj hlob ntawm lub Cheebtsam rau miniaturization thiab ultra-thinness, tsoos ua cov khoom thiab tsoos ua technology yog yooj yim kom tau raws li lub high-precision ua yuav tsum tau.
Ultraviolet laser debonding thev naus laus zis tau txais qhov chaw loj me me laser los ntawm kev kho qhov muag ntawm lub ntsej muag, thiab siv lub galvanometer lossis lub platform los tshawb cov iav wafer nto. Qhov no ua rau cov khoom tso tawm txheej poob nws cov nplaum, thiab thaum kawg paub qhov kev sib cais ntawm lub cuab yeej wafer thiab iav wafer.
2 Laser Slotting technology
Thaum slicing semiconductor wafers nrog tsawg-k ntaub ntawv rau ntawm qhov chaw, yog tias ib tug ib txwm riam-log tej tswvyim yog siv, tsis xws luag xws li chipping, curling, thiab tshwv nyob rau hauv lub tsawg-k txheej yog yooj yim generated; Cov tshuaj laser ua haujlwm tau zoo tuaj yeem zam cov teeb meem saum toj no.
Los ntawm kev tsim kho tus kheej txoj kev tsim kho qhov muag, lub teeb pom kev zoo rau daim duab tshwj xeeb, tsom mus rau cov khoom nto kom ua tiav cov duab puab; thiab siv cov txiaj ntsig siab kawg ntawm lub zog siv hluav taws xob ultra-ceev laser, cov khoom siv hloov ncaj qha los ntawm cov khoom khov kho mus rau lub xeev gaseous, yog li txo cov kub ntawm thaj tsam cuam tshuam yog qhov ua haujlwm siab heev laser ua haujlwm.
3 Laser Hloov Kho Tshuab
Laser hloov tshuab kev txiav yog tsim nyog rau silicon, silicon carbide, sapphire, iav, gallium arsenide thiab lwm yam ntaub ntawv. Los ntawm kev tsom xam cov nqaj laser sab hauv wafer substrate txheej, ntsuas tau ua los tsim sab hauv" hloov txheej txheej" rau kev txiav, thiab tom qab ntawd cov kua nplaum uas nyob ib sab yog tawg los ntawm lub cleaver lossis lub tshuab nqus tsev.
Lub laser txiav qhov dav ntawm txoj kev hloov kho laser txiav yuav luag xoom, uas yuav pab txo qhov dav ntawm cov txiav txiav; cov hloov hauv cov ntaub ntawv uas yuav suppress lub cim ntawm tej khib nyiab thiab eliminates qhov xav tau rau ib tug kua nplaum tu txheej txheem. Thaum lub sijhawm txiav cov txheej txheem, DRA autofocus siv, thiab kev ua kom pom tseeb yog hloov kho nyob rau hauv lub sijhawm tiag tiag tom qab qhov kev hloov pauv ntawm zaj duab xis tuab los xyuas kom meej tias lub laser tsom thiab kev hloov txheej txheej qhov tob ntawm kev hloov kho thiab txiav yog zoo ib yam.
4 TGV technology
TGV thev naus laus zis yog txheej txheem los ua cov cim taw qhia ntsug los ntawm sab hauv ntawm cov khoom siv sib xyaw los ntawm kev ua cov hluav taws xob ntsug ntawm cov nti thiab nruab nrab ntawm kev tos. Cov thev naus laus zis tau siv dav hauv kev ua haujlwm ntawm MEMS wafer-qib nqus ntim tshuab. Nws muaj cov txiaj ntsig zoo hauv airtightness, hluav taws xob cov yam ntxwv, pob khoom sib xws thiab sib xws, thiab kev ntseeg tau. Nws yog txoj hauv kev muaj txiaj ntsig kom ua tiav miniaturization thiab siab kev koom ua ke ntawm MEMS pab kiag li lawm.